Herkunftsort: | KN |
Markenname: | SIGNI |
Zertifizierung: | ISO |
Modellnummer: | SS |
Min Bestellmenge: | 1pc |
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Verpackung Informationen: | Holzetui |
Lieferzeit: | 15 Tage |
Zahlungsbedingungen: | D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Material: | Diamant | Anwendung: | Saphir |
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Soem: | Ja | Größe: | Gemäß erforderlichen |
Markieren: | Sic Diamond Grinding Wheel,SAPHIR-ISO Diamond Grinding Wheel,Sic Schleifscheibe cbn |
Silikon-Rückseiten-Schleifscheibe-Sapphire Epitaxial Wafer For Simiconductor-Feld
Die Schleifscheiben für LED-Substrat werden hauptsächlich für die Rückseitenverringerung der Epitaxial- Oblate des Saphirs, der Siliziumscheibe, des Galliumarsenids und der GaN-Oblate benutzt.
Diese Art der Schleifscheibe entwickelt heraus in der Firma kann fremde Produkte ersetzen. Sie können auf dem Japaner, koreanische Schleifer ständig benutzt werden mit Hochleistung.
Werkstück verarbeitet: Epitaxial- Oblate des Saphirs, sic Epitaxial- Oblate des Substrates, Epitaxial- Oblate des Si-Substrates.
Material des Werkstückes: Synthetischer Saphir sic einzelnes Kristallsilikon.
Schleifer: SHUWA, NTS, WEC, GALAXIE, SPEEDFAM.
Ansprechpartner: Zhao
Das Schleifmittel-Polnisch pulverisieren Nano-Diamanten 30nm Grit For Precise Surface Polishing
Monocrystalline Synthetic Industrial Diamond Micro Powder For Polishing Ceramic
Synthetischer industrieller Nano-Diamond Powder 25nm Grit For Precise Polishing
Hypodermic Needle Cutting Wheel Abrasive Ultra Thin Cut Off Wheel Cutting Disc Cutting Wheel
Industrial Reinforced Cutting Cut Off Wheels For High Grade Steel Or High Hardness Alloy Cutting